Wie und wo ist die Idee zu Ihrer neuen Lasertechnologie entstanden?
Alexander Igelmann: Die Idee ist am Lehrstuhl für Laseranwendungstechnik an der Ruhr-Universität Bochum entstanden. Meine drei Mitgründer Alexander Kanitz, Jan Hoppius und Jannis Köhler haben dort gemeinsam promoviert und an der Technologie der Laserbearbeitung in Flüssigkeiten geforscht. Gemeinsam haben sie die ersten Schnitte an Materialien durchgeführt.
Welche Netzwerke haben Ihnen bei der Gründung geholfen?
Die WORLDFACTORY der Ruhr-Universität Bochum hat sehr geholfen, zusammen mit dem Netzwerk der WHU - Otto Beisheim School of Management, meiner Alma Mater, sowie das Netzwerk der RWTH Aachen, das wir über das RWTH Innovation Programm kennengelernt haben.
Wie schätzen Sie das Gründungsumfeld in Bochum und im Ruhrgebiet ein?
Das Gründungsumfeld im Ruhrgebiet, und speziell in Bochum, ist ausgezeichnet!
„Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Bochum für ein Hightech-Unternehmen in der Halbleiterindustrie außergewöhnlich gute Voraussetzungen bietet. Die Kombination aus zentraler Lage, leistungsfähiger Infrastruktur, der Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte und einem sehr großen zukünftigen Talentpool macht den Standort einzigartig.“
CEO, Lidrotec GmbHEin Unternehmen der Halbleiterindustrie im Ruhrgebiet - warum ist das genau der richtige Ort für Ihr Start-up?
Bochum liegt ideal im Herzen des Ruhrgebiets, einer der größten Industrie- und Technologieregionen Europas. Durch die zentrale Lage bestehen hervorragende Verbindungen zu Zulieferern, zu internationalen Flughäfen wie Düsseldorf und Köln/Bonn sowie zu großen Logistikdienstleistern. Gleichzeitig befindet sich Bochum genau zwischen den bereits etablierten Halbleiterclustern rund um Eindhoven in den Niederlanden und Dresden in Deutschland. Beide Regionen sind innerhalb weniger Autostunden erreichbar.
Im Umkreis von 60 Minuten Fahrzeit leben mehr als zehn Millionen Menschen. Das bedeutet, dass Lidrotec auf ein potenzielles Arbeitskräfteangebot von über zehn Millionen Menschen zugreifen kann, ohne dass diese für eine Tätigkeit bei uns zwangsläufig umziehen müssten. Allein das ist ein klares Alleinstellungsmerkmal des Standorts.
In einem Radius von 60 Kilometern rund um Bochum studieren insgesamt etwa 160.000 Menschen. Damit verfügt die Region über einen der größten Pools an zukünftigen Talenten im Europäischen Wirtschaftsraum. Allein an der Ruhr-Universität Bochum sind derzeit mehr als 37.000 Studierende eingeschrieben.
Eine besondere Rolle spielt für uns der Lehrstuhl für Laseranwendungstechnik, kurz LAT, der Ruhr-Universität Bochum, an dem drei unserer Gründer zuvor studiert haben. Im Bereich der angewandten Lasertechnik zählt er zu den führenden Lehrstühlen in Deutschland. Dadurch haben wir direkten Zugang zu einem besonders relevanten Talentpool, beispielsweise für die Position von Laserprozessingenieurinnen und -ingenieuren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Bochum für ein Hightech-Unternehmen in der Halbleiterindustrie außergewöhnlich gute Voraussetzungen bietet. Die Kombination aus zentraler Lage, leistungsfähiger Infrastruktur, der Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte und einem sehr großen zukünftigen Talentpool macht den Standort einzigartig.
Welche Branchen sprechen Sie mit Ihrem Produkt an?
Unser Produkt spricht primär die Halbleiterbranche an. Die Anlage schneidet Mikrochips. Mittelfristig sind aber weitere Branchen attraktiv, wie zum Beispiel die Medizinbranche oder die Luft- und Raumfahrt, da unsere Technologie viele verschiedene Materialien präzise schneiden kann.
Über Alexander Igelmann & Lidrotec
Alexander Igelmann ist Geschäftsführer und CEO von Lidrotec in Bochum. Bevor er Lidrotec im Jahr 2019 mitgründete, war er fünf Jahre lang im Kundenmanagement bei PIMCO und Goldman Sachs tätig und betreute dort institutionelle Kunden in ganz Europa. Er hat einen Master of Science (MSc) in Finanz- und Wirtschaftswissenschaften von der deutschen Wirtschaftshochschule WHU.
Gegründet wurde Lidrotec von Alexander Igelmann, Alexander Kanitz, Dr. Jannis Köhler und Jan Hoppius. Das junge Unternehmen setzt auf ein Verfahren, bei dem Silizium-Wafer durch ultrakurze Laserpulse in Kombination mit Flüssigkeit zerschnitten werden. Dadurch erhöht sich die Qualität und Menge der gefertigten Chips, denn es entsteht weniger Schaden um die Schnitte herum. Die Chips werden zum Beispiel für Mikroprozessoren, Speicherbausteine oder Sensoren benötigt.
